随着5G、物联网、智能汽车等新科技的快速发展及国产替代加速，上游的半导体呈供不应求的态势。今天就来聊聊一家国内半导体封测领域的头部公司---通富微电。
公司业务
通富微电成立于1997年，主要是做集成电路的封装和测试的。公司的下游主要是芯片公司和芯片设计公司，国际知名的半导体芯片公司AMD是公司的大客户，从主营业务占比看，公司海外业务占比较大。
公司亮点
对于封测行业，我们在《“妖股”分析---长电科技》已经做了简单介绍，应该说行业的增长前景是不错的。通富微电是国内三大集成电路封测公司之一，是全球第六大集成电路封测公司，全球市场占有率大约为5.3%，属于行业头部企业。
下游客户资源优质。公司与下游大客户---芯片巨头AMD深度合作，为公司赢得了市场声誉。目前全球前二十强的半导体公司有一半已经成为公司的客户。此外，国内大部分芯片设计公司也是公司的客户。
公司的封测技术在国内处于领先水平，公司的产品也在往高端化发展。公司在高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。未来芯片往高端化发展的趋势较为明显，公司在国内高端领域具备优势。
结论
随着5G、智能化终端产品的迅速发展和国产替代加速，上游的芯片需求增长前景广阔。通富微电作为全球第六大集成电路封测公司，具备头部优势、客户优势和高端产品优势，未来将更受益于行业增长。
公司风险：1、下游需求放缓;2、扩产不及预期;3、行业竞争加剧。