据交易所公告，晶合集成即将在上海证券交易所科创板上市，晶合集成(688249)上市申购时间是2023年04月20日，本次公开发行的数量501,533,789股，申购股票代码：787249，发行价格预计为19.86元/股，本文将为大家分析晶合集成值得申购吗?晶合集成股票申购前景怎么样?下面详细介绍。
晶合集成公司概况：
合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
据招股书显示，该公司2019年-2022年度，营收分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元;净利分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元、31.56亿元。
晶合集成上市时间什么时候?
答：根据目前新股上市的规则，新股申购完成后，一般过8-14天(自然日)上市交易，根据计算晶合集成(688249)中签号公布时间为2023年04月24日，上市时间会在05月04日-05月10日左右(正式上市日期以公司最终公布消息为准)。这中间5月01日是劳动节假期，当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况，但是一般不会超过14天的样子。
晶合集成募集资金用于的项目有哪些?
晶合集成募集资金用于的项目有：“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”、“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”、“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”、“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
晶合集成股票前景怎么样?
晶合集成股票前景非常不错的，因为晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。晶合集成是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。还是国资控股，未来前景非常不错。
晶合集成上市发行19.86元，发行市盈率13.84倍，参考行业市盈率32.13倍，总市值398.42亿。此次上市募集资金95亿元将用于“6亿元的后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”、“3.5亿元的微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”、“15亿元的40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”、“24.5亿元的28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”、“31亿元的收购制造基地厂房及厂务设施”、“15亿元的补充流动资金及偿还贷款”。
晶合集成值得申购吗?
申购指数：★★★
晶合集成股票是值得申购的，因为晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，产业链下游主要是液晶面板领域等显示驱动芯片需求端。受缺芯潮利好公司历年业绩爆发增长，拥有多家知名大客户，上市发行价格和发行市盈率对比同行企业属于偏低，上市破发风险低，公司拥有国资背景，基本面非常优质，小编建议考虑申购。